Lời nói đầu
Chương I. Dập vuốt phôi phẳng bằng chày dẻo, chảy chất lỏng và khí theo cối cứng
1.1. Những vấn đề chung
1.2. Dập – vuốt không dịch chuyển phần mặt bích
1.3. Dập – vuốt có dịch chuyển mặt bích phôi
Chương II. Dập vuốt bằng cối dẻo và cối chất lỏng trên chảy cứng có kẹp
2.1. Những vấn đề chung
2.2. Đặc điểm và các chế độ của quá trình dập vuốt
2.3. Các cơ sở của quá trình đập thủy lĩnh
2.4. Các khả năng công nghệ của quá trình.
2.5. Dập vuốt trên chảy cứng có kẹp cố định
Chương III. Tạo hình vỏ mỏng từ phôi cỏ dạng không gian bằng các môi trường dẻo, chất lỏng hoặc chất khí
3.1. Các vấn đề chung
3.2. Biến dạng các chi tiết dạng vỏ với các đầu mút tự do
3.3. Cơ sở biến dạng vỏ hình ống với các đầu mút cố định
3.4. Các hướng hoàn thiện dụng cụ và khuôn tạo hình chi tiết rỗng có độ cong kép và viền kín
3.5. Tạo hình các chi tiết dạng ống xếp gần ngang
3.6. Dập tinh chỉnh các chi tiết vỏ hình trụ trên chày cứng và cối chất lỏng
3.7. Tạo hình và dập tỉnh các ống hình lăng trụ có tiết diện phức tạp bằng cối ghép cứng trên chày chất lỏng hoặc chày dẻo
3.8. Dập tạo hình thủy – cơ và triển vọng ứng dụng
Chương IV. Các trang thiết bị để dập bằng cao su và chất lỏng
4.1. Những vấn đề chung
4.2. Các thiết bị để uốn bằng cao su
4.3. Các phương tiện để dập vuốt phôi phẳng trên cối cứng
4.4. Các phương tiện để dập vuốt các phải dạng không gian trên cối cứng
4.5. Các thiết bị để tạo hình các chi tiết ổng xếp dạng hướng kính
4.6. Thiết bị và khuôn dập vuốt bằng cối dẻo hoặc cối chất lỏng trên chày cứng có kẹp
Chương V. Công nghệ dập thủy tĩnh phải ống
5.1. Đặc điểm công nghệ
5.2. Khả năng công nghệ
5.3. Các sơ đồ nguyên lý dập thủy tinh phôi ống điển hình
Chương VI. Trạng thái ứng suất và biến dạng khi dập thủy tĩnh phải ống
6.1. Sơ đồ tải trọng đơn
6.2. Dập thủy tĩnh có ép dọc trục
6.3. Dập thủy tĩnh có ép phôi theo phương ngang
6.4. Đập thủy tĩnh với lực ép trục phôi và các vấn
6.5. Dập thủy tĩnh có ép dọc trục và uốn ngang phối
6.6. Cơ sở tính toán các thông số năng lượng lực khi dập thủy tĩnh
Phụ lục
Tài liệu tham khảo
Công nghệ Blockchain đang cách mạng hóa cách năng lượng được trao đổi và giao dịch giữa các xe điện (EVs), mở ra con đường cho một tương lai bền vững hơn. Công nghệ đổi mới này cung cấp cơ chế theo dõi và chịu trách nhiệm mạnh mẽ, góp phần quan trọng vào nỗ lực giảm lượng khí thải carbon toàn cầu.
Trong tương lai, có một số nghề có khả năng bị thay thế bởi trí tuệ nhân tạo (AI), sau đây chúng ta cùng phân tích nhé
Trong bài viết này, chúng ta sẽ khám phá tương quan giữa Đạo đức và Trí tuệ Nhân tạo (AI). Bài viết trình bày về ý nghĩa và vai trò quan trọng của đạo đức trong việc phát triển AI và đảm bảo sự sử dụng đúng đắn của công nghệ này. Cùng nhau, chúng ta sẽ tìm hiểu về những thách thức đạo đức mà AI mang lại và các phương pháp để xây dựng một hệ thống AI đạo đức. Minh họa ảnh sẽ đem lại một cái nhìn trực quan về quan hệ giữa Đạo đức và Trí tuệ Nhân tạo.
Đọc sách bằng máy đọc sách có nhiều lợi ích đáng kể. Dưới đây là một số lợi ích chính khi sử dụng máy đọc sách...
SSH là viết tắt của "Secure Shell," đây là một giao thức mạng được sử dụng để thiết lập kết nối bảo mật giữa hai máy tính và cho phép truy cập từ xa vào máy chủ hoặc thiết bị khác qua mạng
Mua sắm trực tuyến đã trở thành một phần quan trọng của cuộc sống hàng ngày, giúp chúng ta tiết kiệm thời gian và năng lượng. Tuy nhiên, cùng với sự thuận tiện này là nguy cơ gặp phải các trường hợp gian lận trực tuyến, đặc biệt là khi mua hàng trên các sàn thương mại điện tử
Bạn có bao giờ tưởng tượng nếu một ngày nào đó, toàn bộ dữ liệu internet bị mất đi? Không còn email, không còn mạng xã hội, không còn tin tức, không còn video, không còn âm nhạc, không còn game, không còn gì cả. Chỉ còn lại những thiết bị điện tử vô dụng và những ký ức mờ nhạt về thế giới kỹ thuật số đã từng tồn tại.
Bạn có biết rằng việc ăn chay trường kỳ không chỉ giúp bạn cải thiện sức khỏe, mà còn góp phần bảo vệ môi trường và động vật? Trong bài viết này, chúng tôi sẽ giới thiệu cho bạn những lợi ích tuyệt vời của việc ăn chay trường kỳ, cũng như những mẹo để duy trì thói quen này.
